बहुपरत डीआईपी पीसीबीए

लैमिनेशन बी-स्टेज सेमी-क्योर शीट्स की मदद से तारों की परतों को पूरी तरह से जोड़ने की प्रक्रिया है। यह संबंध इंटरफेस पर मैक्रोमोलेक्यूल्स के इंटरडिफ्यूजन, घुसपैठ और इंटरविविंग के माध्यम से प्राप्त किया जाता है। वह प्रक्रिया जिसके द्वारा परिपथ की परतें समग्र रूप से एक साथ बंधी होती हैं। यह संबंध इंटरफेस पर मैक्रोमोलेक्यूल्स के इंटरडिफ्यूजन, घुसपैठ और इंटरविविंग के माध्यम से प्राप्त किया जाता है।

सबसे बड़ा फायदा यह है कि बिजली की आपूर्ति और जमीन के बीच की दूरी बहुत छोटी है, जो बिजली की आपूर्ति की बाधा को काफी कम कर सकती है और बिजली की आपूर्ति की स्थिरता में सुधार कर सकती है। नुकसान यह है कि दो सिग्नल परतों की प्रतिबाधा अधिक है, और क्योंकि सिग्नल परत और संदर्भ विमान के बीच की दूरी बड़ी है, सिग्नल बैकफ्लो का क्षेत्र बढ़ गया है, और ईएमआई मजबूत है।

एसएमटी बीजीए, सीएसपी, फ्लिप-चिप, आईसी सेमीकंडक्टर घटकों, कनेक्टर, तारों, फोटोवोल्टिक मॉड्यूल, बैटरी, सिरेमिक, और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के आंतरिक प्रवेश परीक्षण के लिए लागू।

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