उच्च आवृत्ति इलेक्ट्रॉनिक डुबकी पीसीबीए

उच्च आवृत्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक डीआईपी पीसीबीए में एक कॉपर क्लैड लैमिनेट, एक एल्युमिनियम सब्सट्रेट, एक बेस लेयर और एक कॉपर लेयर होता है जो बारी-बारी से नीचे से ऊपर की ओर सुपरपोज्ड होते हैं। एल्यूमीनियम सब्सट्रेट और कॉपर क्लैड लैमिनेट के बीच दोनों को जोड़ने और फिक्स करने के लिए एक चिपकने वाली परत और दो को पोजिशन करने के लिए एक पोजिशनिंग मैकेनिज्म प्रदान किया जाता है, और कॉपर क्लैड लैमिनेट की निचली सतह पर एक हीट अपव्यय सिलिका जेल परत की व्यवस्था की जाती है; सब्सट्रेट परत में एक एपॉक्सी राल प्लेट और एक इंसुलेटिंग प्लेट शामिल होती है जो एक दूसरे के साथ टुकड़े टुकड़े और बंधे होते हैं, इन्सुलेट प्लेट एल्यूमीनियम सब्सट्रेट की ऊपरी सतह पर स्थित होती है, और एल्यूमीनियम सब्सट्रेट और इन्सुलेट प्लेट के बीच एक चिपकने वाली परत की व्यवस्था की जाती है। बंधन और उन्हें ठीक करना; तांबे की परत एपॉक्सी राल प्लेट की ऊपरी सतह पर स्थित होती है, और तांबे की परत पर एक नक़्क़ाशीदार सर्किट की व्यवस्था की जाती है।

उच्च आवृत्ति इलेक्ट्रॉनिक डीआईपी पीसीबीए सर्किट बोर्ड के मूल के रूप में एल्यूमीनियम सब्सट्रेट और तांबे पहने टुकड़े टुकड़े के संयोजन का उपयोग करता है। पोजिशनिंग मैकेनिज्म का उपयोग एल्यूमीनियम सब्सट्रेट और कॉपर क्लैड लैमिनेट को ठीक करने के लिए किया जाता है, ताकि सर्किट बोर्ड की समग्र संरचनात्मक ताकत में सुधार हो सके। कॉपर क्लैड लैमिनेट की निचली सतह पर गर्मी अपव्यय सिलिका जेल परत स्थापित करके, सर्किट बोर्ड की स्वयं गर्मी अपव्यय दक्षता को प्रभावी ढंग से सुधारा जा सकता है, और सर्किट बोर्ड की कार्य स्थिरता में सुधार किया जा सकता है, आमतौर पर ऑटोमोटिव एंटी- टक्कर प्रणाली, उपग्रह प्रणाली, रेडियो सिस्टम और अन्य क्षेत्र।

हम कोटिंग की मोटाई का निरीक्षण करने के लिए पहले प्रोटोटाइप और एक्स-रे की जांच के लिए 3M600 या 3M810 का उपयोग करते हैं।